Samsung fecha acordo de 200 mil milhões com a Broadcom para chips de IA

Dois números contam a história: 200 mil milhões de dólares até 2030, cinco anos de compromisso. Samsung Electronics e Broadcom assinaram um memorando de entendimento para fornecer memória de alto débito, produção em fundição de 2 nanómetros e embalagem avançada para aceleradores de IA. Não é ainda um contrato vinculativo, mas é uma declaração clara sobre quem quer ficar com os lucros da febre da IA.

O pacote cobre HBM4 e HBM4E, os próximos formatos de memória de alto débito que alimentam modelos gigantes de IA, mais fabrico de chips Broadcom em processos de 2 nm e inferiores na mega-fábrica da Samsung em Pyeongtaek, na Coreia do Sul. Junta-se ainda a chamada embalagem avançada, que aproxima memória e lógica no mesmo módulo, cada vez mais crucial quando já não há muita margem para encolher transístores clássicos.

Para a Broadcom, que desenha chips personalizados para gigantes como Google e Meta, isto é um seguro contra a dependência quase total da TSMC, que controla mais de 90% da produção de chips de ponta. Depois de ter estendido o acordo de IA com a Meta até 2029, a empresa precisa de capacidade previsível, não só de melhores preços. Diversificar a produção para a Samsung diminui o risco de gargalos, algo que quem segue a guerra dos semicondutores já viu acontecer noutros segmentos, como na memória chinesa em plena crise de RAM, de que falámos em restrições dos EUA à DRAM chinesa.

Do lado da Samsung, o acordo é quase mais político do que técnico. A marca é gigante em memória, mas na fundição anda encostada à parede, com cerca de 7% de quota enquanto a TSMC domina. Problemas de rendimento nos seus primeiros nós avançados deixaram investidores a duvidar se a divisão de fundição não seria um luxo caro. Ter a Broadcom a prometer mais de 200 mil milhões de dólares em volume até 2030 é o tipo de carimbo que muda apresentações a analistas e desbloqueia mais investimento em fábricas e I&D.

Há, no entanto, dois asteriscos importantes. Primeiro, isto é um memorando de entendimento, não uma encomenda firme. Dá visibilidade política, não garante que cada dólar será efectivamente gasto se a procura de IA abrandar ou se outro fornecedor oferecer melhor combinação de preço, desempenho e consumo. Segundo, concentra ainda mais poder na mão de poucos actores: TSMC, Samsung, a própria Broadcom e os habituais Nvidia, Google e Meta. Para a Europa, que continua sem uma fundição verdadeiramente de ponta apesar das ambições do European Chips Act, esta notícia é um lembrete de que a dependência externa em IA não está a encolher, está a consolidar-se.

Para quem está em Portugal, o impacto é tudo menos abstracto. Cada modelo de IA que corre na cloud, cada serviço SaaS e cada telemóvel que depende desses aceleradores vai reflectir esta geopolítica de wafers. O preço final não é decidido na loja da esquina, é decidido em acordos deste calibre, assinados em cimeiras de IA em São Francisco por empresas que controlam as camadas críticas da cadeia de fornecimento. Quem ignora estes contratos, não percebe porque é que o próximo salto de desempenho pode custar bem mais do que um simples upgrade de placa gráfica.

Fonte: The Next Web