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RAM de 2003 dispara 60% por culpa da febre da IA

A crise de memória chegou ao DDR2. Fabricantes estão a recuar uma e duas gerações de RAM para fugir à escassez criada pelos data centers de IA.

RAM de 2003 dispara 60% por culpa da febre da IA

Quando módulos DDR2, lançados em 2003, sobem 60% num trimestre, não é nostalgia retro, é distorção séria no mercado de memória. A consultora taiwanesa TrendForce diz que os preços contratuais de DDR2 dispararam 55 a 60 por cento no segundo trimestre de 2026 e podem somar mais 35 a 40 por cento no terceiro. Tudo isto por causa da IA que, ironicamente, nem usa DDR2.

O que está a acontecer é mais feio do que parece à primeira vista. Os grandes fabricantes de memória, como Samsung, SK Hynix e Micron, desviaram linhas de produção de DRAM “normal” para HBM, a memória de alta largura de banda usada em GPUs de centros de dados para IA, onde as margens chegam aos 70 por cento. Cada wafer que vai para um stack de HBM num GPU da Nvidia é um wafer que desaparece de portáteis, telemóveis e controladores industriais. Já tínhamos visto o efeito na RAM para consumer, com queixas públicas de fabricantes como a Apple sobre preços de memória a subir, algo que detalhámos quando Tim Cook avisou que a RAM ia pesar mais na fatura do iPhone.

A escassez fez uma cascata pelas gerações: primeiro encareceram DDR5 e DDR4, depois a procura fugiu para DDR3. Agora, com DDR3 a apertar, há quem esteja a desenhar ou redesenhar hardware para usar DDR2, só porque ainda há stock e datas de entrega menos absurdas. E não, não estamos a falar de CPUs recentes de desktop a arrancar com DDR2. São sistemas embebidos, equipamento industrial, routers, caixas de rede e aquele tipo de electrónica que fica uma década enfiada num bastidor sem ninguém pensar nela, até falhar.

Aqui a fragilidade é dupla. DDR2 já só é fabricada por uma minoria. A taiwanesa Winbond e a ESMT são as principais fornecedoras. A Winbond está a reduzir gradualmente a produção de DDR2 para libertar capacidade para produtos mais lucrativos como DDR3, DDR4 e LPDDR4. A ESMT faz o oposto, tenta espremer ao máximo DDR2 nas fábricas da Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation. Mas a saída da Winbond é mais rápida do que a entrada adicional da ESMT, por isso o tapete está a ser puxado mais depressa do que é reposto.

Para quem gere parques de máquinas em fábricas, hospitais ou transportes, isto é um problema sério: a RAM do PLC ou do controlador de rede passa a custar mais do que todo o resto da placa. E quando a matemática começa a falhar, as empresas adiam upgrades, prolongam a vida de hardware velho e acumulam risco de avarias. No consumo já vemos sintomas, com marcas como a GoPro a apontarem explicitamente o aumento de 80 a 115 por cento nos custos de memória como ameaça à sua viabilidade. Do lado dos fabricantes de chips, quem está exposto à DRAM barata tradicional leva com margens comprimidas enquanto nomes focados em HBM surfam a onda, como se viu na valorização bolsista recente da SK Hynix de que falámos no artigo sobre a subida da empresa à frente da própria Samsung.

A moral é simples e pouco confortável: a corrida à IA está a reescrever as prioridades de fabrico ao ponto de tornar caro um componente que a maioria achava morto e enterrado. Quando até DDR2 se transforma em “activo estratégico”, não é só o preço dos servidores de IA que muda, é toda a cadeia de electrónica que se recalibra à força. Ignorar isto porque o foco está nos grandes modelos e nos GPUs é fechar os olhos ao sítio onde a economia digital tropeça: nos pequenos chips baratos que já ninguém achava dignos de atenção.

Fonte: The Next Web

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