IBM mostra tecnologia de chip sub-1 nm e pisca o olho à era da IA

A IBM voltou a fazer aquilo em que ainda é muito boa: pôr a fasquia mais alta no laboratório e deixar o resto da indústria a fazer contas. A empresa apresentou uma tecnologia de fabrico de chips que chama de nó de 0,7 nanómetros, ou 7 angstroms, capaz de enfiar perto de 100 mil milhões de transístores numa pastilha do tamanho de uma unha. Quase o dobro da densidade do nó de 2 nanómetros que a própria IBM tinha mostrado em 2021.

Convém separar marketing de física. Ninguém está literalmente a fabricar transístores com dimensões abaixo de 1 nanómetro. Os tais “0,7 nm” são um rótulo de processo, não uma régua aplicada ao silício. Essa honestidade raramente aparece nos slides de keynotes, mas importa: o que a IBM está a dizer é que esta arquitetura entrega ganhos de desempenho e eficiência equivalentes ao que esperaríamos de um processo hipotético abaixo de 1 nm, sem violar leis fundamentais.

A arma chama-se Nanostack. Em vez de continuar a encolher tudo em 2D, os engenheiros passaram a empilhar transístores em altura, numa espécie de arranha-céus de silício. A unidade básica são dois transístores ligados verticalmente, cada um com três “nanosheets” de 5 nm de espessura separados por ~9 nm. É um empacotamento agressivo, mas é também a única via credível para contornar o abrandamento da Lei de Moore sem recorrer só a truques de embalagem tipo chiplets e interposers.

Nos números, a IBM fala em 50% mais desempenho ou 70% melhor eficiência energética face ao nó de 2 nm, dependendo de se optimizar para velocidade ou para consumo. Ainda mais interessante para a era da IA é o que acontece à memória SRAM, aquela cache rápida que mantém os modelos generativos a respirar: a empresa mostra uma melhoria de 40% na escala das células de SRAM graças a um desenho em “canal desencontrado” que encurta a altura de cada célula. Isto ataca de frente um dos gargalos que mais têm limitado GPUs e aceleradores de IA, num momento em que até a OpenAI se mete a desenhar chips para fugir a essa pressão.

Há, claro, um balde de água fria: a IBM já não é uma fundição de volume. Faz investigação, publica papers, mostra wafers nas conferências IEEE e depois precisa de parceiros como a japonesa Rapidus para transformar nós de 2 nm em produção real. Esta tecnologia de 0,7 nm está onde quase tudo começa, não onde a NOS ou a MEO vão comprar servidores para os seus data centers. Enquanto TSMC e Samsung lutam pelos 2 nm comerciais e a Intel empurra o seu 18A em público, com promessas de AI PC e afins, a IBM posiciona-se como “motor de I&D” da próxima década, um papel menos glamoroso, mas estrategicamente confortável.

Para quem está deste lado do Atlântico, a implicação é mais indireta e, por isso mesmo, estrutural. Se a abordagem Nanostack escalar como anunciado, veremos mais desempenho por watt em GPUs de próxima geração, mais memória rápida nos aceleradores que alimentam serviços de IA na nuvem e, a prazo, menos contas de energia nos data centers europeus. Os rótulos de “0,7 nm” vão encher apresentações de marketing, mas o que interessa é isto: a miniaturização clássica acabou, o futuro dos chips é cada vez mais 3D. E a IBM acaba de marcar a próxima casa do tabuleiro.

Fonte: Ars Technica