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Xiaomi tem chip de condução a 3 nm que a Europa nem sonha fazer

O novo Xring D100 expulsa a Nvidia dos carros Xiaomi a partir de 2027. E expõe o fosso entre as fábricas de ponta da TSMC e a estratégia europeia para semicondutores.

Xiaomi tem chip de condução a 3 nm que a Europa nem sonha fazer

Xiaomi vai tirar a Nvidia dos seus carros. O novo Xring D100, um chip de condução inteligente feito à medida, entra em produção comercial em 2027 e substitui o hardware Nvidia Drive que equipa hoje os SU7 e YU7. Tudo isto num processo de fabrico de 3 nm da TSMC, tecnologia que a Europa não tem como igualar nesta década.

Os números são agressivos: CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e suporte para até 160 GB de memória unificada. Em teoria, isto permite correr a bordo um modelo com 200 mil milhões de parâmetros, ou seja, um modelo de IA na liga dos gigantes actuais, sem depender tanto da nuvem. O detalhe crítico falta: Xiaomi não divulgou o número de TOPS, as famosas “triliões de operações por segundo” que distinguem um slide bonito de desempenho real.

A jogada não é isolada. BYD, Nio e Xpeng também estão a desenhar chips próprios, e a Alibaba já mostrou um acelerador de IA para reduzir dependência externa. A China está a puxar engenheiros de IA e semicondutores com acções e salários agressivos, como temos visto em casos recentes de guerra de talento à volta de chips e IA. Do outro lado, a Nvidia continua a vender tudo o que fabrica, mas começa a ser expulsa dos tabliers, depois de já ter concorrência a sério nos data centers.

O investimento da Xiaomi mostra que isto não é um capricho de marketing. A marca diz ter gasto mais de 21 mil milhões de yuan, cerca de 3,1 mil milhões de dólares, desde que reactivou o programa de chips, e já tem quase 3.000 pessoas na equipa de semicondutores. Ao D100 junta-se ainda o acelerador O100 e o processador móvel O3, que estreia num smartphone dobrável, também fabricados pela TSMC em 3 nm. O recado é simples: o cérebro do carro e do telemóvel passa a ser casa dentro, mas produzido em Taiwan.

É aqui que a Europa entra, ou melhor, não entra. A mega-fábrica ESMC em Dresden, uma parceria TSMC, Bosch, Infineon e NXP, custa mais de 10 mil milhões de euros e recebe 5 mil milhões em apoios alemães. Mesmo assim, vai ficar-se pelos 28 e 22 nm em planar CMOS e 16 e 12 nm em FinFET. Várias gerações atrás dos 3 nm do Xring D100. Enquanto Xiaomi queima dinheiro no braço automóvel, que teve prejuízo de 2,6 mil milhões de yuan no último trimestre, para controlar o seu próprio silício, a indústria europeia continua a pedir um Chips Act 2.0 e mais subsídios para nodes que já não são topo de gama.

Para quem está em Portugal, isto interessa por duas vias. Primeiro, qualquer Xiaomi elétrico que aqui chegue com o D100 vem com um cérebro de condução ao nível do melhor que se faz, mas dependente de uma cadeia asiática do wafer ao software. Segundo, a tal “autonomia estratégica” europeia em semicondutores continua mais perto do slogan político do que da realidade fabril. Enquanto discutimos incentivos, a próxima geração de carros autonomeados está a ser desenhada em Pequim e gravada em Hsinchu.

Fonte: The Next Web

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