TSMC e ASML querem máscaras maiores para alimentar os mega-chips de IA

Os maiores chips de IA de hoje já são grandes demais para as máquinas mais avançadas da ASML. A empresa holandesa tem agora um plano: dobrar o tamanho das máscaras usadas na litografia, e convenceu a TSMC a assinar por baixo.

Segundo a Reuters, confirmada depois numa nota conjunta, ASML e TSMC querem levar a indústria das máscaras fotográficas de 6 polegadas para 12 polegadas. O objetivo é simples, na teoria: permitir que as máquinas High NA EUV exponham, num só disparo, um chip do tamanho dos maiores processadores de data center atuais. Na prática, isto é uma cirurgia profunda ao modelo industrial que alimenta a infraestrutura de IA que anda a ser erguida planeta fora, da Nvidia à Google, passando pelos hyperscalers que enchem os relatórios da PwC sobre os biliões necessários para cimentar esta infraestrutura global.

O problema não é comercial, é óptico. Os sistemas High NA usam óptica anamórfica para desenhar detalhes mais finos no silício, mas pagam por isso com área: conseguem expor sensivelmente metade da superfície que as gerações anteriores cobriam num único passo. Chips de IA de topo já rondam os 800 mm², praticamente o limite do que as ferramentas atuais conseguem imprimir de uma vez. Em High NA, um die desse tamanho teria de ser “costurado” a partir de duas exposições. Essa costura não é um detalhe, é uma zona de risco, onde o rendimento cai e a produtividade do fabrico sofre.

É aqui que entra a proposta da ASML: máscaras maiores, sem costuras. A empresa fala num ganho de 40% de produtividade nos sistemas High NA, se a indústria alinhar. Mas uma mudança de padrão de máscara não é decisão de fornecedor de scanners, é um pacto de cadeia de valor inteira, dos fabricantes de máscaras às foundries. E é por isso que o apoio da TSMC é a verdadeira notícia. A maior foundry do mundo tem sido o grande céptico do High NA, enquanto a Intel já se comprometeu com a tecnologia. Agora, TSMC não só valida o High NA como coassina a transição para 12 polegadas.

O calendário, esse, é um balde de água fria para quem olha apenas para os próximos ciclos de GPUs. TSMC quer usar High NA em produção de alto volume a partir de 2030, mas ainda em máscaras de 6 polegadas. Uma linha piloto para 12 polegadas só está prevista para 2031. E os sistemas preparados para produção em nós avançados com estas novas máscaras só são esperados em 2033. São, na prática, duas gerações de processo à frente do estado da arte atual. Os tais mega-chips de IA que isto pretende habilitar ainda nem existem, embora a pressão sobre data centers e consumo energético, tema que já cruzámos quando falámos da China e dos centros de dados como fantasma perfeito para a indústria de IA, empurre claramente nessa direção.

Para quem está em Portugal ou na Europa, esta decisão nasce mesmo aqui ao lado, na ASML, mas serve sobretudo os planos de longo prazo de gigantes como TSMC, Nvidia ou os fabricantes de servidores que já andam a montar fábricas na região. A mensagem é crua: o mundo está a redesenhar o hardware de base da IA com uma década de antecedência. Quando os primeiros chips desenhados para estas máscaras chegarem ao mercado, muita da discussão atual sobre limites físicos da IA vai soar datada. E, como de costume, quem não tiver entrado na fila a tempo fica reduzido a comprador tardio de capacidade alugada.

Fonte: The Next Web